2019深信服创新大会

2019-07-18 14:23:54  来源:CIO时代

摘要:深信服创新大会(SANGFOR INNOVATION SUMMIT)是一场 全球性的,围绕着数字化创新的综合型IT盛宴,旨在促进产业发展、技术创新、行业分享、生态协同。深信服成立19年,专注于企业级安全、云计算、基础架构领域,?#24615;?#21508;行业用户数字化转型过程中的基石性工作,致力于让用户的IT更简单、更安全、更有价值。
关键词: 创新 CIO
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活动背景:
        从云计算、物联网,到人工智能、大数据,从商业模式更迭不断加速,到企业整体的数字化转型,从高调突破技术炫耀,到潜伏攻击高额勒索,IT部门从支撑业务发展到主导业务创新,今天的CIO面临的抉择和挑?#35762;?#20986;不穷。

       深信服创新大会(SANGFOR INNOVATION SUMMIT)是一场围绕着数字化创新的综合型IT盛宴,旨在促进产业发展、技术创新、行业分享、生态协同。?#26377;?#24448;届的盛况,本届深信服创新大会将与IDC联合主办,与2000余位首席信息官、行业意见领袖、专业分析机构、IT大咖、生态合作伙伴共聚一堂,?#25945;?#26032;趋势、新问题、新思路,为参会嘉宾带来一场高规格的技术盛宴,以IT力量引领数字化创新。

活动亮点:
数字化创新的灵感?#25945;?/strong>
各行业顶级专家、知名客户、生态合作伙伴等IT精英深度分享数字化创新思路,赋能发展

更专业的前沿技术?#25945;?/strong>
聚焦前沿技术,新一代基础架构、5G、人机共智等,赋能数字化创新事业

更具前瞻性的趋势洞见
IDC、德勤、信通院、公安三所、金融电子化等专业单位亲临分享趋势解读

大会概况:
主办单位:
深信服科技股份有限公司
联合主办单位:IDC(Insights by IDC)
协办单位:CIO时代、信锐技术、信通院云大所、Intel、金融电子化、中国数字医学杂志、Dot Connector
活动时间:2019年8月15-17日
活动地点:深圳 华侨城洲际酒店·1楼大宴会厅
会议规模:2000+人
参会人群:IT决策者及管理者(CIO、IT总监、处长、主任等级别)

活动日程:
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责编:liukai
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